Тинкертой от КБ1

[1500py470.livejournal.com]

Оригинал взят у 1500py470 в Тинкертой от КБ1

Когда клятые буржуины замутили свой насквозь буржуинский Project Tinkertoy, наши браве парни в КБ1 ответили на него своим проектом. И развивались они параллельно… И вот сейчас лучшее доказательство вечной любви человека играть в игрушки за казённый счёт. Их проект было принято решение закрыть в 1962 году, только RCA в гордом одиночестве допиливал бюджет до 1964 года, а у нас можно посмотреть на учебный диафильм по производству энтих модулей от 1972 года! Павлу Серкову оцифровавшему эту бессмертную ленту строгая благодарность с занесением в анналы истории!

Для тех кто не знает немного истории What is the 1st Hybrid Integrated Сircuit in the world?, Project Tinkertoy начало и 100 лет однако, Project Tinkertoy расцвет и Новый год с русской водкой., Project Tinkertoy - производство, Project Tinkertoy - конец или не конец?, Первая ГИС - без поллитра не поймёшь. SOS

Крах ихнего пресловутого Project Tinkertoy

Текст американской песни
«We’re comin’ in on a wing and a prayer»:

Comin’ in on a wing and a prayer,
Comin’ in on a wing and a prayer,
Though there’s one motor gone,
We can still carry on,
Comin’ in on a wing and a prayer.
What a show, what a fight,
Yes we really hit our target for tonight.
How we sing as we limp through the air,
Look below, there’s our field over there,
With our full crew aboard,
And our trust in the Lord,
We’re comin’ in on a wing and a prayer.

Comments

[ahax.livejournal.com]

"Есть какие-нибудь цифры или ссылки на испытания?"
Справочник по надёжности откройте.
А теплоотвод можно прикинуть, кстати. Гемора тут немного. Достаточно представить, что 10 ватт, допустим, будет отводиться в воздух не с площади 1х1 см, а с поверхности кубика 1х1х1 см, приклеенного нижней гранью к подложке. Итого, в случае этажерочного микромодуля имеем поверхность 5 кв см для отвода в воздух и 1 кв см для отвода на подложку против 1 кв см для отвода в воздух и 1 кв см для отвода на подложку.
Как-то так.

[klapaucy.livejournal.com]

> Справочник по надёжности откройте.

Понятно, то есть опять ничего, кроме бла-бла-бла.

Я, допустим, твёрдо знаю, что две платы, скрепленные вместе, всегда будут МЕНЕЕ устойчивы к механическим воздействиям, чем одна. Чем проще система, чем меньше в ней механических резонансов, тем она устойчивей.

В принципе, можно поднять документацию на микромодули и сравнить их механические характеристики с микросхемами. Вангую однозначную победу последних :)))

[ahax.livejournal.com]

"однозначную победу последних"
То есть, про "башенки" радиаторов на ис снова надо напоминать...

[klapaucy.livejournal.com]

сравнивать нужно аналогичные приборы
интегральные схемы того времени радиаторов не требовали

или вы предлагаете сравнить современный разогнанный проц с этажеркой 60-х годов, которая дай бог милливатт на двадцать грелась?
тогда и этажерки нужны современные, на те же десятки-сотни ватт. есть по ним цифры, по мех. устойчивости?

[ahax.livejournal.com]

"интегральные схемы того времени радиаторов не требовали"
Нда…
Даже не буду спрашивать, какого "того" времени.

[klapaucy.livejournal.com]

изначально разговор про этажерочные модули шёл, разве не? :)))

ну вот, пожалуйста ссылки на степени жесткости для этих модулей по ГОСТ 16962-71

XV - вибрационные нагрузки;
II - многократные ударные нагрузки;
IV - одиночные ударные нагрузки;
III - линейные (центробежные) нагрузки;
VI - верхнее значение температуры вохдуха при эксплуатации;
VIII - нижнее значение температуры вохдуха при эксплуатации;
VII - пониженное атмосферное давление;
II - повышенное давление воздуха;
VII - относительная влажность при температуре 35С и более низких температурах без конденсации влаги

Если посмотреть этот ГОСТ и сравнить цифры с данными на микросхемы, то вторые выигрывают по всем параметрам в разы...

[ahax.livejournal.com]

"В разы" выглядит, как бы это помягче сказать, неубедительно.
Сможете мне назвать марку ис, имитирующей неполярный конденсатор емкостью 100 микрофарад на напряжение 50 вольт, и чтоб работала в диапазоне температур от -30 до +50 градусов Цельсия?

[klapaucy.livejournal.com]

неубедительно - это вам конкретные цифры нужны что ли? можно и цифры...

к примеру, вибрационные нагрузки
степень жёсткости XV - это до 20 g в диапазоне частот 1-3000 Гц
для интегральных микросхем категории ВП этот параметр ограничен 40 g, в диапазоне частот 5-5000 Гц

многократные удары
микромодули - 40 g, микросхемы 150 g

одиночные удары
микромодули 150 g, микросхемы 1000 g

[ahax.livejournal.com]

Тип корпуса, который выдерживает многократные удары в 150g, сможете показать?

[klapaucy.livejournal.com]

вы не поверите :))) но почти все металлостеклянные

ну вот к примеру самый обычный

[ahax.livejournal.com]

Свободно падающий с высоты 15 см стограммовый слесарный молоток разбивает 133-ю серию только в путь (лично проверил). Неужели это превышает 1000g? Аналогичная подложка, кстати, использовалась и для "этажа" микромодуля. Их в одном цехе делали.

[klapaucy.livejournal.com]

желаете оспорить нормативные документы? успеха! :)))

что значит "аналогичная"? они, вообще-то, разные
возможно, из одинаковой керамики, но и то не факт...

[ahax.livejournal.com]

Поскольку я там ошивался одно время, то могу сказать, что факт. Прессовались в разных матрицах из одного порошка.

[klapaucy.livejournal.com]

Ясно, спасибо

Разные - я имел в виду конструктивно. Линейные размеры, вырезы... на виброустойчивость это влияет

[klapaucy.livejournal.com]

> Сможете мне назвать марку ис, имитирующей неполярный конденсатор емкостью 100 микрофарад на напряжение 50 вольт

Вообще не понял, причем тут это. Микромодулей таких тоже не было...

[ahax.livejournal.com]

Микромодуль такой есть.
ИС целиком на кремнии с такими параметрами тоже можно сделать, но она будет греться, как паровоз. Ну, и еще будет иметь несколько известных глюков. По этой причине существуют пассивные компоненты, в том числе, и в микромодульном исполнении.

[klapaucy.livejournal.com]

тут я, конечно, попрошу пример такого микромодуля...

[klapaucy.livejournal.com]

хотите сравнивать современные? а давайте, дюже интересно будет!

только такая беда - есть у вас данные? иначе как сравнивать-то...

[klapaucy.livejournal.com]

> Гемора тут немного.

Посмотрим.

> Достаточно представить, что 10 ватт, допустим...

Не понял. То есть вы рассматриваете одинаковые схемы, что ли? 10 Ватт в плоском варианте и те же 10 Ватт в кубике? а зачем тогда городить кубик вообще? В вашем варианте он ПРОИГРЫВАЕТ по удельной плотности элементов.

Кубик должен рассеивать 100 Ватт (условно). Т.е. несколько слоёв - плат, подложек, корпусов - собранные в пакет.

> будет отводиться в воздух не с площади 1х1 см, а с поверхности кубика 1х1х1 см, приклеенного нижней гранью к подложке.

Мдя. Прикиньте тепловое сопротивление переход-радиатор и переход-воздух, поймёте, что теплоотводом по второму пути можно пренебречь.

Ну и не забудьте, что тепло отводить в случае 3-D схем вам нужно не только снаружи. Основная проблема - как охлаждать точки, находящиеся ВНУТРИ пакета?

[ahax.livejournal.com]

"теплоотводом по второму пути можно пренебречь."
Случайно не "Физтех" заканчивали?

[klapaucy.livejournal.com]

нет

[1500py470.livejournal.com]

IBM работает в направлении подавать питание на кристаллы внутрь пакета и через жидкость отводить тепло, 3-D схем памяти много, а процессоры только у голубых гигантов пока опытные.

[klapaucy.livejournal.com]

опять же - все эти теплоотводящие каналы снижают плотность размещения элементов... и в итоге на чьей стороне будет выигрыш в габаритах - у таких схем или у традиционных - это ещё вопрос

по крайней мере, без расчётов делать однозначный вывод... ну, я бы не стал :)))