Судя по всему речь идет о разных камерах, разных процессах и разном вакууме.
Одно дело вакуум 10^-8 мбар для техпроцессов. Совсем другое дело камеры для 10^-11 мбар. Там отжиг до 200C, пластик и резина не применяется вообще. Внутренняя поверхность полируется чтобы ухудшить адгезию газов, а толщина стенок камеры препятствует диффузии водорода из атмосферы.
no subject
Одно дело вакуум 10^-8 мбар для техпроцессов. Совсем другое дело камеры для 10^-11 мбар. Там отжиг до 200C, пластик и резина не применяется вообще. Внутренняя поверхность полируется чтобы ухудшить адгезию газов, а толщина стенок камеры препятствует диффузии водорода из атмосферы.